600183生益科技 覆铜板龙头 业绩稳定增长

8月10日，生益科技（600183. SH）发布2020年半年度报告。
2020年上半年，生益科技实现营业收入68.79亿元，同比增长15.16%；归属净利润为8.26亿元，同比增长31.33%；扣非净利润8.25亿元，同比增长39.32%。
生益科技主要从事覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品。
2020年上半年，覆铜板和粘结片是公司主要收入来源，实现营业收入49.13亿元，同比增长5.89%，营收占比71.42%，毛利率同比增加4.33个百分点至27.29%；印制线路板实现营业收入18.73亿元，同比增长49.25%，营收占比27.23%。
报告期内生益科技生产各类覆铜板4817.91万平方米，同比增加10.42%；生产半固化片6257.66万米，同比增加7.90%；生产印制电路板41.09万平方米，同比增加15.28%。
销售各类覆铜板4404.09万平方米，同比增加1.55%；销售半固化片6126.53万米，同比增加5.16%；销售印制电路板39.23万平方米，同比增加16.21%。
由此可以看出，印制电路板增速最为明显，该业务属于上市公司子公司生益电子。
针对近期有机构研报分析称公司三季度出货量将下降的情况，生益科技在互动平台回应称，个别机构的研究报告仅是个别人员的看法，公司无法对此进行评判，目前公司整体订单饱和。
数据宝统计显示，近10个交易日（8月21日至9月3日），海外机构对103家上市公司进行调研。海外机构调研榜单中，生益科技参与调研的海外机构达到60家，最受关注。
生益科技(600183)公司首次覆盖报告：精于业、专于研 覆铜板龙头有望穿越周期
类别：公司 机构：开源证券股份有限公司 研究员：刘翔 日期：2020-09-09
国内覆铜板龙头，首次覆盖给予“买入”评级生益科技历时三十余年积淀，升至全球硬质覆铜板基材领域第二，2019 年市占率达到12%。公司采用无实控人架构，通过充分的人才激励机制绑定核心管理层。公司盈利平稳，2019 年公司的资产负债率仅为39.8%。 ROE（加权）为19.7%，ROIC为16.4%。自上市以来，公司合计募集资金34.3 亿元，上市以来分红总金额达到60.6亿元，大幅超过上市融资金额，实现股东高分红回报。我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为18.1/22.4/25.7 亿元，对应EPS 为0.79/0.98/1.13 元，当前股价对应PE 为31.3/25.2/21.9 倍。首次覆盖给予“买入”评级。
精于业：产品结构升级助力公司穿越周期
历史上的生益盈利呈现周期波动，未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利能力。国内中低端FR-4 覆铜板产品产能过剩，过去公司盈利的波动性取决于自身的覆铜板与粘结片配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。2018 年后，公司逐步从投资驱动走向研发驱动，研发费用接近友商的6 倍。在5G 建设背景下，流量增长推动基站及服务器新标准升级，从而拉动高速覆铜板需求激增，公司已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位，研发S9 系列产品对标业内龙头的领先产品。
2020H1 高频高速业务高速增长，占收入比例达到10%，未来公司持续增加高频高速产品占比，提振盈利能力，有望穿越周期。
立于信：优质管理基因孵化产业链，业务协同效应显著公司持股上游硅微粉材料企业联瑞新材（688300.SH），分拆上市后专注电子材料主业。控股子公司生益电子专注数通领域PCB 业务，定位国内第一梯队。生益电子在沉淀全球PCB 龙头厂商美维高端工艺制程的基础上，经过产能和产品结构的调整，经营效益亦有爬升，净利率由2015 年的3.1%爬升至2020H1 的15.7%。
风险提示：下游基站建设节奏放缓；IDC 建设速度不及预期；下游需求疲软；原材料价格上涨；公司新品研发进度不及预期