600183生益科技：上半年业绩符合预期 机构评级买入

8月11日，生益科技(600183.SH)发布了2020年中报，中报显示，公司上半年实现营业收入68.79亿元，同比增长15.16%，实现归母净利润为8.26亿元，同比增长31.33%。生益科技的收入主要来自覆铜板、粘结片，以及同产业链下游的印刷电路板，是新基建的核心概念股，受5G产业链高景气的支撑，即便在疫情期间，公司的利润高增长势头依旧不减。
2020年8月12日，光大证券股份有限公司发布研报，上调生益科技评级，评级由“增持”调整为“买入”。
该研报摘要表示：
我们维持预计公司2020-2022年净利润为18.42、23.03和26.99亿元，当前637亿元市值对应20-22年P/E分别为34x、28x和24x。公司为国内第一大覆铜板供应商，考虑到公司产品结构持续优化，高端产品渗透率不断提升，扩产项目进展顺利，预计公司将持续受益于5G及数据中心建设浪潮，维持“买入”评级。
生益科技(600183)：业绩符合预期 5G+数据中心高景气
类别：公司 机构：民生证券股份有限公司 研究员：王芳/胡独巍 日期：2020-08-11
分析与判断
业绩符合预期，盈利能力明显提升
实际业绩与业绩快报一致。20Q2 单季营收38.1 亿元，同比+17.6%，环比+23.9%；20Q2归母净利润4.9 亿元，同比+28.2%，环比+43.4%，扣非归母净利润4.8 亿元，同比+30.9%，环比+40.6%；20Q2 毛利率28.65%，同比+1.51pct，环比-0.07pct；20Q2 净利率为14.05%，同比+1.37pct，环比+2.12pct。Q2 业绩大幅提升主要受益于：1）5G 通讯、基站、数据中心等领域景气度高，在手订单多，产能满产；2）5G 高毛利产品占比提升，盈利能力提升；3）覆铜板业务出货稳步，规模效应显现。
PCB 量价齐升，受益5G+数据中心需求高景气20H1 生益电子的PCB 销量为39.2 万平方米，同比+16.2%，营收19.1 亿元，同比增长48.6%，净利润2.99 亿元，同比增长55%。生益电子拥有华为、中兴、三星电子、诺基亚、烽火通信等优质客户，扩产解决高端产品产能瓶颈，高毛利5G 产品占比持续提升，受益5G 通信基站、服务器放量。生益电子拟在科创板上市，IPO 募投项目达产后将新增5G 领域高速高密度PCB 产能34.8 万平米（达产后收入19 亿元），多层板产能53.53万平米（11.3 亿元）。生益电子激励到位，上市后经营效率和融资能力将有望提升，盈利能力有望持续改善。
传统覆铜板出货稳步增长，高频高速覆铜板进展顺利20H1 公司各类覆铜板销量为4404 万平方米，同比增长1.6%，销售半固化片6126.5 万米，同比增长5.16%。高频高速覆铜板产品结构进一步优化，收入占比持续提升，订单和客户拓展进展顺利。公司PPO 材料通过主流通讯设备商验证，已批量出货。江苏生益一期规划产能100 万平米，于19 年6 月投产以来，产能爬坡顺利，上半年营收5082万元。江西生益一期已在春节后试产（承接部分高速覆铜板生产），20H1 江西生益收入约3 亿元，净利润204 万元。陕西生益二期扩产进展顺利，20H1 营收9 亿元，净利润6497 万元。
投资建议
预计公司2020~2022 年实现归母净利润18.98 亿、21.85 亿、27.59 亿元，对应2020~2022年PE 分别为34、29、23 倍。参考SW 印制电路板行业目前市盈率（TTM、整体法）为47 倍，考虑到公司为国内覆铜板领域的领军企业，维持公司“推荐”评级。
生益科技：CCL产品结构改善盈利能力提升，PCB持续放量，上半年逆势高增长
来源：安信证券 作者：马良 2020-08-12 00:00:00
分拆生益电子至科创板上市，聚焦高频高速CCL，业务结构和战略布局清晰：2020年2月28日公告拟分拆子公司生益电子（目前持股78.67%）至科创板上市，5月29日公告获得上交所受理。此举有益于母公司进一步聚焦主营，同时推动生益电子在PCB领域不断融资壮大。分拆完成后，生益科技仍拥有控股权。2019年，生益电子实现营业收入30.95亿元，同比增长48.89%，实现净利润4.44亿元，同比增长103.67%。
投资建议：我们预计公司2020年~2022年的收入分别为157.70亿元（+10.52%）、200.96亿元（+23.20%）、247.18亿元（+23.00%），归属上市公司股东的净利润分别为19.02亿元（+31.27%）、24.03亿元（+26.35%）、28.75亿元（+19.64%），对应EPS分别为0.83元、1.05元、1.26元，对应PE分别为33倍、26倍、22倍，维持“买入-A”投资评级。
生益科技(600183)：5G驱动盈利能力新高 高速、封装基板基材是未来看点
类别：公司 机构：兴业证券股份有限公司 研究员：谢恒/姚康 日期：2020-08-11
5G 建设继续推进，IDC 高速基材和封装基板基材提供新成长动能。展望下半年，5G 基站建设持续推进，带动高频高速CCL 和PCB 需求。随着四季度Intel 10nm 服务器芯片推出，服务器主板用高速CCL 将迎来快速渗透，公司在数据中心领域布局多年，有望迎来放量。另外，公司在积极投入封装基板CCL 的研发，作为下一个五年规划的重点之一，未来有望持续实现高端电子电路基材的国产替代。PCB 业务方面，生益电子吉安一期三季度开始投产，提供新增产能。凭借高频高速覆铜板和通讯PCB 的绝佳卡位，公司有望迎来新一轮快速成长。预计公司20-22 年净利润为19.3、24.5、30.0 亿元，对应当前股价（2020 年8 月10 日收盘价）PE 为33 倍、26 倍、21.2 倍，维持“审慎增持”评级！