股票行情国家科学技术奖初评结果出炉 封测龙头榜上有名
国家科学技术奖励工作办公室近日公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果。包括长电科技、通富微电、华天科技等多方共同参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺，入选了国家科技进步奖初评通过项目，初评建议等级一等奖。川财证券方科认为，当前受益5G驱动，下游手机、计算机、汽车等封装需求提升，国内几大封测厂商利润由负转正，现金流增长。且国内疫情管控到位，海外疫情仍不明确，国内封测厂商具备相对优势。
电子封测受益概念股有哪些？
长电科技:半导体产业封测国家队,深度受益国内晶圆制造崛起
长电科技 600584
1、背靠“大基金+中芯国际”,形成芯片制造+封测虚拟IDM龙头,未来长电科技将持续伴随中芯国际先进制程的历史性突破而快速成长。
2、在国内上游晶圆产能大幅提升、下游终端客户加强自主可控的双重合力下,国产半导体产业链已开启加速重塑,长电科技作为封测代工龙头,位居全球前三、国内第一,将进一步迎来国产替代需求的浪潮。
3、公司是典型的行业领域龙头,深度受益国内半导体产业变革。预计20~21年公司净利润分别为6.95/8.85亿元,同比增速分别为684%/27%,对应PE 72/57倍,给予“增持”评级。
通富微电:尽享AMD成长红利,封测龙头迎拐点(电子底部拐点系列之一)
通富微电 002156
内生外延并举的国内封测三强之一。通富微电现为全球排名第六、中国大陆排名第二的封测龙头之一。公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司,国家大基金为第二大股东。公司于2016年凭借收购AMD苏州和槟城工厂,成为AMD核心配套封测商,占据AMD80%-90%封测需求。公司现已形成崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地。各厂区定位清晰,技术互补,协同效应显现。
晶方科技:先进封装行业标杆,长期成长逻辑明确
晶方科技 603005
盈利预测和投资评级:给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。尽管2018年受外部市场低迷及内部研发投入影响,公司业绩有所下滑,但其传感器主营的长期成长逻辑依然明确。展望未来,我们建议关注公司目前积极推进和重点布局的车载图像传感和3D识别领域,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.63、2.53、3.42亿元,对应2019-2021年PE26.01、16.77、12.39倍,给予公司增持评级。
南大光电:多维布局注入发展活力,半导体材料版图逐步扩大
南大光电 300346
积极布局光刻胶,有望迎来新的增长亮点光刻胶作为半导体工艺制程中最为核心的原材料,技术门槛较高,高端光刻胶长期由日本 JSR、TOK 等垄断,国际宏观环境的变动可能会让国内半导体企业面临核心原材料断供的风险。近年来,公司积极布局光刻胶,已获得国家 02专项“193nm 光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和“ArF 光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。目前“193nm 光刻胶及配套材料关键技术开发项目”的研发工作已经完成,处于验收阶段; “ArF 光刻胶开发和产业化项目”由其子公司宁波南大光电全力推进中,并于 2020年 4月引入 193纳米浸没式光刻机用于光刻胶产品开发。项目投产后,将达到年产 25吨 193nm(ArF 干式和浸没式)光刻胶产品的生产规模,长期来看公司业绩有望受益,产能释放有助于推动光刻胶国产化进程,国内高端光刻胶有望迎来新的发展机遇。盈利预测、估值与评级由于新冠疫情在全球的蔓延,中 美贸易摩 擦及宏观经济增速放缓的影响下,市场需求不及预期,因此我们下调 2020至 2021年的盈利预测,并新增 2022年的盈利预测,预计 2020-2022年的净利润为 0.81、0.92、1.39亿元,对应 EPS 发别为 0.20、0.23、0.34元/股。随着公司多维布局渐入佳境,长期业绩有望受益,因此,我们维持公司“增持”评级。
雅克科技:内生外延齐发力,半导体材料平台布局向好
雅克科技 002409
内生外延快速发展,公司业绩中枢稳步上移:雅克科技为国内有机磷阻燃剂龙头企业,依靠科技创新,内生发展保温材料业务,成为国内唯一LNG保温绝热板材生产制造商。随着半导体材料出现历史性机遇,公司开始了又一次的转型之路,通过并购华飞电子、科美特、江苏先科,雅克科技成功切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域,实现了在半导体材料业务端的快速布局与发展。