股票行情年中盘点：长电科技半年跌11.49%，跑输大盘
统计数据显示，截至2021年6月30日收盘，长电科技报收于37.68元，较2020年末的42.57元下跌11.49%。1月18日，长电科技股价最高见48.98元，最高点相较年初最大涨幅达到15.06%，5月24日盘中最低价报31.18元，股价触及上半年最低点。长电科技当前最新总市值670.54亿元，在电子元件板块市值排名22/305，在两市A股市值排名231/4445。
沪深股通持股方面，截止2021年6月29日收盘，长电科技沪深股通持股市值10.46亿元，较期初增加8.14亿元；沪深股通持股量占A股比值为2.12%，高于期初的0.4%。
融资融券方面，截止2021年6月29日收盘，长电科技融资余额31.04亿元，较期初增加6.38亿元；融资余额占流通市值比例为6.3%，高于期初的4.26%。
个股研报方面，上半年长电科技共计收到14家券商的21份研报，最高目标价58.87元，较最新收盘价仍有56.24%的上涨空间。
长电科技订单需求强劲产能利用率饱满 上半年净利润预增249%
长电科技日前发布2021年上半年业绩预告，报告期内，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为12.80亿元左右，同比增长249%；扣除非经常性损益后，预计实现归属于上市公司股东的净利润为9.10亿元左右，同比增长208%左右。
公告显示，长电科技业绩预增的原因，主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，持续推动盈利能力提升。
为了给国内外客户提供一流的产品及服务，以及为公司长期可持续发展打下坚实基础，公司管理层在董事会带领下，不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进，打造国际化的管理团队。管理层继续强化集团下属各公司间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局。
此外，长电科技日前在互动平台表示，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定，产能利用率饱满。
被低估的长电科技，该爆发了？
长电科技，扛着蓝筹股的估值，顶着成长股的增速，股价是时候开始修复了。
封测行业产能利用率穿越2020年上半年，疫情波动后，2020年三季度开启新一轮产能紧张、供不应求，景气度持续至今，订单可见度外延。
长电科技聚焦5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，与主要客户密切合作，不断强化核心竞争力。2020年长电科技全年研发费用达到10.2亿元，占营收比3.9%。
长电科技是中国第一大和全球第三大封测企业，龙头地位稳固，在SiP、WL-CSP、2.5D封装等先进封装领域优势明显，有望充分受益于当前封测市场的高景气行情。
虽然国内主要封测厂2021年资本开支计划相比2020年都有较大增长，但是上游设备产能限制了实际产能的扩张进度，被动延长了景气周期，并且海外封测厂资本开支增长远低于国内。在超越市场预期的业绩支撑下，国金证券认为长电作为封测龙头的估值将得到提升。
长电科技(600584)：行业龙头效应凸显 充分受益封测高景气行情
类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：王平阳 日期：2021-07-02
事件：公司预计2021 年半年度归母净利润为12.8 亿元左右，同比增长249%左右，扣非归母净利润为9.10 亿元左右；同比增长208%左右。
投资要点
封测订单饱满，产品结构优化，业绩创单季度历史新高：公司2021 年H1 归母净利润为12.8 亿元左右，yoy+249%左右，对应2021 年Q2 归母净利润约8.94 亿元，yoy+约285.34%，QoQ+约131.61%。主要得益于国内外客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，持续推动盈利能力提升。公司管理层在董事会的带领下，不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进，打造国际化的管理团队。管理层继续强化集团下各公司间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局，为国内外客户提供一流的产品及服务，为公司长期可持续发展打下坚实基础。
行业龙头地位稳固，充分受益封测高景气行情：全球封测产能供需矛盾尖锐，打线封装、倒装、凸块和晶圆级封装等市场需求十分强劲，相关封测厂商订单饱满，产能利用率高企。公司是中国第一大和全球第三大封测企业，龙头地位稳固，封测产能全球布局，各产区的配套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，在SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封装领域优势明显，有望充分受益于当前封测市场的高景气行情。
强化先进封测实力，推进精益管理，业绩增长动能充足：公司预计2021年研发费用同比增长10%以上，以后年度还会持续增加，预计2021 年资本支出43 亿元人民币，公司持续强化先进技术研发能力，搭建专业技术服务平台，大尺寸FC BGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破。同时，公司协同各工厂推进精益管理，优化供应链效率和成本管控，调整产品结构，巩固发展优质客户资源和高附加价值产品项目，加强持续盈利能力。目前，公司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同时，韩国厂的汽车电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
盈利预测与投资评级：随着公司在高成长应用市场封测业务的推进，公司营收和盈利有望稳步提升，我们将公司2021/2022/2023 年归母净利润预测从19.51/23.36/27.26 亿元上调至22.65/26.87/31.27 亿元，当前市值对应PE 为30/25/21 倍，维持“买入”评级。
风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。